東軟集団とINTEL会社は2004年4月8日をもって中国・沈陽にて戦略合作諒解覚書（MOU）を締結しました。両社は共同で「北京ソリューション革新センター」と「沈陽組込式ソフトウェア共同研究開発センター」を設立します。主に信頼できる計算環境を構築し、次世代インターネット向けの重要技術を開発して、東北地区の製造業の情報化建設をサポートします。

　「北京ソリューション革新センター」は主にIntel　 Itanium　processor platformに基づき、更に柔軟で信頼性のある高性能業界ソリューションを開発します。「沈陽組込式ソフトウェア共同研究開発センター」は主にINTELアーキテクチャーに基づき、デジタル化特に組込式ソフトウェアとアプリケーションを開発します。

　INTEL会社のCEOであるCraig Barrett博士は次のように言っています：「INTELと東軟の研究開発提携により新しいソフトウェア・ハードウェアソリューションを開発でき、コンピュータと通信技術のリンクに基づいたデジタル世界を更に速く実現できると思います。」

　東軟集団代表取締役・CEOである劉積仁博士は次のように言っています：「東軟はソフトウェアとサービスを核心とするソリューションプロバイダーとして、更に高性能で、更に安全、管理しやすいソリューションと進んだ組込式ソフトウェア製品を客先に提供するように頑張ってきました。INTELとの提携により東軟のソフトウェア研究開発及び革新能力を更に向上させて、デジタル医療、デジタル家庭用電気製品、モバイル通信、カー電子設備などの業界の客先のためにINTELアーキテクチャーに基づいた最適化のソフトウェア・ハードウェアソリューションを提供できると思います。」